授業の目標と概要 |
機械工作するために適切な材料選択ができ、切削、研削、研磨、放電加工等の除去加工法の中から、形状に即した加 |
工方法をコスト、納期等を考慮して選択または組み合わせて工程を設定することができることを目標とする。具体的 |
には1.切削加工および加工方法を理解すること。2.切削機構や切削理論を理解すること。3.旋盤、ボール盤、 |
中ぐり盤、フライス盤、歯切り盤等などの切削加工を理解すること。4.研削加工における砥石の構造、平面研削や |
円筒研削、工具研削などの加工方法を理解すること。 |
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カリキュラムにおける位置づけ |
前年度関連科目:機械製作実習A、機械製作実習B、応用機械製作実習 |
現学年の関連科目:機械製作法 次年度の関連科目:加工学 |
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1.除去加工の目的と分類 |
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2.切削加工の基礎 |
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・材料の変形と破壊 切削の様式 切削機構 ・切りくず、構成刃先 ・2次元切削における切削抵抗 |
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・すくい面、せん断面に作用する力 ・3次元切削の切削抵抗 ・切削工具材料の条件と種類、工具寿 |
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命 ・被削性 |
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3.旋削加工 |
3 |
・旋盤の構造と旋盤作業 ・バイトの種類と構造 切削条件(切削速度,送り量,切込み) ・ボール盤の種類と |
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構造 ドリルの種類と構造 |
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4.フライス加工等 |
3 |
・フライス盤の構造、種類 ・フライスによる加工方法 ・フライスによる最大切り込み深さ |
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5.その他加工 |
2 |
・平削り、形削り、ブローチ盤作業 ・歯切り加工 |
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6.NC 工作機械と制御系 |
3 |
NCプログラミング CAD/CAM |
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7.研削加工 |
4 |
・研削加工の概要、 |
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砥石の3要素5因子 研削現象、目づまり,目こぼれ 砥石の自生作用 ・研削液とその機能 ・遊離砥粒加工 |
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・平面研削、円筒研削 |
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8.特殊加工 |
6 |
・ホーニング加工、超仕上げ、ラッピング |
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・特殊加工(放電加工、電子ビーム加工) |
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・レーザ加工、化学研磨、電解研磨 |
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教科書 |
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補助教科書 |
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履修上の注意 |
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評価基準 |
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評価法 |
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学習・教育目標 |
東京高専 |
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JABEE |
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