授業の目標と概要 |
1.切削加工および加工方法を理解すること。 |
2.切削機構や切削理論を理解すること。 |
3.旋盤、ボール盤、中ぐり盤、フライス盤、歯切り盤等などの切削加工を理解すること。 |
4.研削加工における砥石の構造、平面研削や円筒研削、工具研削などの加工方法を理解すること。 |
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カリキュラムにおける位置づけ |
前年度関連科目:機械製作実習A、機械製作実習B、応用機械製作実習 |
現学年の関連科目:機械製作法 |
次年度以降の関連科目:機械の技術 |
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切削加工 |
4.5 |
・切削加工の概要、切削機構、切りくず、構成刃先 |
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・2次元切削における切削抵抗、すくい面、せん断面に作用する力 |
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・3次元切削の切削抵抗 |
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・工具材料、工具寿命 |
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旋盤加工 |
5 |
・旋盤の構造と旋盤作業、作業工具 |
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・ボール盤の種類と構造 |
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フライス加工等 |
5 |
・フライス盤の構造、種類、加工方法 |
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・フライスによる最大切り込み深さ |
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その他加工 |
5 |
・平削り、形削り、ブローチ盤作業 |
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・歯切り加工 |
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・NC 工作機械と制御系 |
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研削加工 |
5 |
・研削加工の概要、砥石と研削現象、目づまり、目こぼれ |
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・平面研削、円筒研削 |
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特殊加工 |
5 |
・ホーニング加工、超仕上げ、ラッピング |
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・特殊加工(放電加工、電子ビーム加工) |
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・レーザ加工、化学研磨、電解研磨 |
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・プラスチックの成形加工 |
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・圧縮成形、射出成形 |
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教科書 |
コロナ社 機械工作法(増補)、平井三友、和田任弘、塚本晃久
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補助教科書 |
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履修上の注意 |
1/3以上の欠課はD評価とする。試験はノート持込を可とするので、普段からノートをまとめておくこと。電卓持参のこと。
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評価基準 |
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評価法 |
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学習・教育目標 |
東京高専 |
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JABEE |
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