| 1.輸送機器の製造工程 1.1自動車 1.2車両 1.3航空機 |
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| 2.電機製品の製造工程 2.1パソコン 2.2携帯電話 2.3CD 2.4半導体 |
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| 3.素形材の製造工程 3.1鉄鋼 3.2アルミ箔 3.3ガラス 3.4ゴム 3.5建材 |
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| 4.精密加工について 4.1精密加工の意味 4.2精度の向上 4.3精密測定、分析技術(電子顕微鏡、X線回折) |
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| 5.超精密加工機械 |
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| 5.1超精密加工機械の設計 5.2回転要素 5.3直線運動要素 5.4位置決め制御 5.5機体構造 5.6加工環境 |
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| 6.超精密切削 |
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| 6.1超精密切削面の形成 6.2単結晶ダイヤモンド工具による切削 6.3 超精密ダイヤモンド切削応用例 |
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| CO2レーザミラーの加工 精密光学部品金型の加工(導光板・マイクロレンズアレイ) |
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| 7.超精密研削 7.1半導体基板の研削 7.2ファインセラミックスの鏡面研摩 |
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| 8.リソグラフおよびエッチング |
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| 8.1 光露光 8.2縮小投影露光 8.3X線露光 8.4電子ビーム露光 8.5 湿式エッチング 8.6プラズマエッチン |
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| グ 8.7スパッタエッチング 8.8イオンビームエッチング |
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| 9.薄膜の性質 9.1薄膜とは 9.2成膜法 9.3薄膜成長 9.4薄膜の性質 9.5 付着強度 |
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| 10.CVDとPVD 10.1熱CVD 10.2プラズマCVD 10.3真空蒸着 10.4イオンプレーティング 10.5スパッタリング |
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| 11.半導体製造工程 |
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| 11.1シリコン製造 11.2切断 11.3研削、研摩 11.4露光 11.5ダイシング 11.6ボンディング 11.7モールディ |
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| ング |
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| 12.MEMS 12.1マイクロマシン 12.2フォト・ファブリケーション 12.3 ナノインプリンティング |
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| 13.表面処理 13.1電気めっき 13.2電鋳 13.3平坦化技術 |
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