授業の目標と概要 |
集積回路は,あらゆる電子機器に組み込まれ,社会生活,家庭生活に浸透している。そして,集積回路技術は, |
今後も社会生活,家庭生活,そして,日本の産業を支え続けると考えられる。本講座では,複雑化する集積回路 |
デバイスの,デバイス構造,製造プロセス,そして,回路の要所を理解することを目標とする。 |
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カリキュラムにおける位置づけ |
電子物性・デバイス分野における半導体の応用技術に関する内容 |
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1.集積回路の発展 |
29.5 |
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2.集積回路におけるバイポーラトランジスタの構造,特性,および,基本回路 |
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3.集積回路におけるMOSトランジスタの構造,および,特性 |
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4.CMOSを使った基本回路 |
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5.RAM,DRAM,ROM,フラッシュメモリ |
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6.集積回路のパターン |
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7.集積回路の設計および材料の準備と工程 |
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8.酸化膜と不純物拡散 |
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9.金属膜と絶縁膜の成膜 |
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10.ホトリソとエッチング |
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11.クリーン化と洗浄 |
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12.組み立て・信頼性と検査 |
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教科書 |
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補助教科書 |
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履修上の注意 |
電子物性Ⅰ,Ⅱ,アナログ回路Ⅰ,Ⅱ,ディジタル回路などで履修した半導体物性,および,電子回路の基本を理解しておくこと。 ”集積回路のパターン”について学習する際に色鉛筆を使用する。
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評価基準 |
教科書の内容を十分理解し,章末問題レベルを60点以上とれること。
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評価法 |
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学習・教育目標 |
東京高専 |
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JABEE |
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